Hilfe zum kauf einer neuen Grafikkarte
- Thread starter Ir0n
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Das Problem liegt oftmals an den kalten Lötstellen beim Speicher. D.h. es gibt Bildfehler oder es kommt sogar nix. Die Leitfähigkeit ist dadurch eingeschränkt. Beim Erhitzen dehnt sich aber das Lötzinn wieder.Vielleicht mag einer dies ausführlicher erklären :>
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wenn sich der lützinn nur dehnen würd,. hätte man ja nach dem erkalten wieder dasselbe problem...denn dann müsste es sich ja wieder zusammenziehen 
. 100%ig genau weiss ichs zwar auch nicht, aber ich denk mal der lötzinn verflüssigt sich zumindest oberflächlich und geht dabei dann erst ne richtige verbindung ein, die bei ner kalten lötstelle nicht bzw nicht vollständig zustande kommt. zusätzlich würde bei einer kalten lötstelle, die oxidation im laufe der zeit auch den letzten rest von leitfähigkeit wegnehmen....darum fällt die oft auch erst nach einiger zeit auf.
wichtig ist halt , dass der lötzinn wirklich weich wird...ohne aber wirklich anzufangen völlig zu zerfliessen...das ist ein heikles ding, da backofen nicht gleich backofen ist...manche halten die temperatur gleichmässig ...andere schwanken bis zu 50° um die eigentliche temperatur...das ist dann also nicht nur beim kochen ein problem
die frage ist bei der methode natürlich ob die wirkung von längerer dauer ist...grad wenn vllt nur die oxidationsschicht beim backen beseitigt wurde, kann diese natürlich nach einiger zeit wieder zum problem werden.
dass die ganze methode riskant ist und nur angewendet werden sollte wenn eh keine garantie mehr besteht und die hardware ansonsten sowieso im müll landen würde, dürfte klar sein.
wenn ein grosser lötpunkt das problem auslöst, kann es leicht sein, dass kleinere stellen schon zerflossen sind, bis dieser endlich reagiert....dann ist natürlich die hardware endgültig im eimer.... aber das wäre sie ohnehin ja gewesen...von daher wird diese methode der hardwarerettung als "letzter versuch" immer gern mal wieder angewendet. das backen gibts eigentlich schon seit es lötzinn gibt...das ist jetzt nix neues... aber bei ner grafikkarte ist es schon ein bisschen so, als wenn man mit ner panzerfaust ner fliege das auge wegschiessen will...es gehört auch viel glück dazu und ein guter ofen.
100° helfen bei lötzinn sicherlich nicht, da das erst bei 200° schmilzt. wenn überhaupt, dann können verspannungen auf der platine durch die wärmezufuhr auftreten, die kurzfristig irgendwelche kontakte wieder anpressen. das wird aber dann nicht lange halten. wenn man jetzt mal überlegt, wie heiss 200° sind und wieviel manche bauteile eigentlich nur aushalten können,
wird einem der glücksfaktor klar, der nötig ist um eine graka mit dieser methode LANGFRISTIG zu reparieren. eher punktuelle behandlung z.b. mit einem heisssluftföhn (die profiausführung) ist da vielversprechender, da dadurch die gefahr gemindert wird, völlig unbeteiligte teile zu zerstören.
. 100%ig genau weiss ichs zwar auch nicht, aber ich denk mal der lötzinn verflüssigt sich zumindest oberflächlich und geht dabei dann erst ne richtige verbindung ein, die bei ner kalten lötstelle nicht bzw nicht vollständig zustande kommt. zusätzlich würde bei einer kalten lötstelle, die oxidation im laufe der zeit auch den letzten rest von leitfähigkeit wegnehmen....darum fällt die oft auch erst nach einiger zeit auf.wichtig ist halt , dass der lötzinn wirklich weich wird...ohne aber wirklich anzufangen völlig zu zerfliessen...das ist ein heikles ding, da backofen nicht gleich backofen ist...manche halten die temperatur gleichmässig ...andere schwanken bis zu 50° um die eigentliche temperatur...das ist dann also nicht nur beim kochen ein problem
die frage ist bei der methode natürlich ob die wirkung von längerer dauer ist...grad wenn vllt nur die oxidationsschicht beim backen beseitigt wurde, kann diese natürlich nach einiger zeit wieder zum problem werden.
dass die ganze methode riskant ist und nur angewendet werden sollte wenn eh keine garantie mehr besteht und die hardware ansonsten sowieso im müll landen würde, dürfte klar sein.
wenn ein grosser lötpunkt das problem auslöst, kann es leicht sein, dass kleinere stellen schon zerflossen sind, bis dieser endlich reagiert....dann ist natürlich die hardware endgültig im eimer.... aber das wäre sie ohnehin ja gewesen...von daher wird diese methode der hardwarerettung als "letzter versuch" immer gern mal wieder angewendet. das backen gibts eigentlich schon seit es lötzinn gibt...das ist jetzt nix neues... aber bei ner grafikkarte ist es schon ein bisschen so, als wenn man mit ner panzerfaust ner fliege das auge wegschiessen will...es gehört auch viel glück dazu und ein guter ofen.
100° helfen bei lötzinn sicherlich nicht, da das erst bei 200° schmilzt. wenn überhaupt, dann können verspannungen auf der platine durch die wärmezufuhr auftreten, die kurzfristig irgendwelche kontakte wieder anpressen. das wird aber dann nicht lange halten. wenn man jetzt mal überlegt, wie heiss 200° sind und wieviel manche bauteile eigentlich nur aushalten können,
wird einem der glücksfaktor klar, der nötig ist um eine graka mit dieser methode LANGFRISTIG zu reparieren. eher punktuelle behandlung z.b. mit einem heisssluftföhn (die profiausführung) ist da vielversprechender, da dadurch die gefahr gemindert wird, völlig unbeteiligte teile zu zerstören.
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Mit Ausdehnen meint ich auch gleichzeitig die "Neuordnung" der Oberflächenstruktur.
Man beobachtet oft, dass die 8800 mit diesem typischen Vram-Problem sich mit einer hohen Erfolgsquote im Backofen "wiederbeleben" lässt. Aber das gilt auch für andere Grakas. Ob nun mit einem 2000 Watt Haarfön einige Minuten draufblasen, oder für 5 min 200 Grad im Backofen backen...Es funzt.
Bei 100 Grad seh ich da jetzt auch kein Problem. Die Hardware geht (sofern sie nicht unter Spannung steht) nicht "kaputter". (Plastik und Kühler natürlcih entfernen und natürlich nur wenn Garantie abgelaufen ist.)
Man beobachtet oft, dass die 8800 mit diesem typischen Vram-Problem sich mit einer hohen Erfolgsquote im Backofen "wiederbeleben" lässt. Aber das gilt auch für andere Grakas. Ob nun mit einem 2000 Watt Haarfön einige Minuten draufblasen, oder für 5 min 200 Grad im Backofen backen...Es funzt.
Bei 100 Grad seh ich da jetzt auch kein Problem. Die Hardware geht (sofern sie nicht unter Spannung steht) nicht "kaputter". (Plastik und Kühler natürlcih entfernen und natürlich nur wenn Garantie abgelaufen ist.)
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Das Backen ist bei auch defekten Xboxen inzwischen übliche Praxis, da hier die meisten Ausfälle der ersten Generationen auch auf gelöste Lötstellen zurückzuführen waren.
Trifft wohl auf alle Elektronischen Devices zu, das der Trick klappen kann...Darf nur nix Hitzeempfindliches auf der Platine sein.
Und es ist allemal schonender für die Elektronik wie ein Ungeübter mit fettem Lötkolben mit weit über 200°C, weil da in kürzester Zeit die empfindlichen Bauteile überhitzt werden können, sofern der Laie nicht sowieso ungewollt Brücken baut.
Trifft wohl auf alle Elektronischen Devices zu, das der Trick klappen kann...Darf nur nix Hitzeempfindliches auf der Platine sein.
Und es ist allemal schonender für die Elektronik wie ein Ungeübter mit fettem Lötkolben mit weit über 200°C, weil da in kürzester Zeit die empfindlichen Bauteile überhitzt werden können, sofern der Laie nicht sowieso ungewollt Brücken baut.
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- Jan 15, 2007
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hm...ja..und genau das ist doch der punkt. das ganze ist wortwörtlich oberflächlich und reicht im normalfall nicht für eine echte VERBINDUNG, wie es eigentich sein sollte. darum mag das ne weile gutgehen. der vorteil ist vllt. dass heutige hardware gar nicht mehr genug zeit hat um alt zu werden und es darum oft gar nicht mehr ins gewicht fällt, wenn die "reparatur" nur 1 oder 2 jahre hält....das problem wird dann frühestens der nächte beim weiterverkauf haben
naja...mir persönlich wärs natürlich auch egal, wie lange das dann im endeffekt hält...immer noch besser als sofort was neues kaufen müssen
@duke
naja..son vollnoob in sachen hardware sollte man auch zum backen nicht sein...schon wenn man die platine auf die falsche seite legt, kann der reparaturversuch zum scheitern verurteilt sein....ohne 2. chance. (bei hohen temperaturen)
